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多層電路板上創(chuàng)建溝槽和非圓孔的焊盤

發(fā)布日期:2020年05月06日 瀏覽次數(shù):

  在AD6.3版本及后續(xù)版本中可以創(chuàng)建溝槽和非圓孔的焊盤,添加溝槽和正方形的焊盤挖孔。

  詳細(xì)的鉆孔類型可以從生產(chǎn)制造步驟中看到,在你的多層線路板上放置特殊串符號(hào),并且添加輸出說明在上面,放置圖例串符號(hào)在DrillDrawing層。

  注意:如果最新的軟件版本支持輸出加工文件檢測(cè),最好是檢測(cè)一下你的(多層線路板)PCB加工文件,查看你的板上是否已經(jīng)存在了溝槽。另外,最早的版本常使用的方法包括在機(jī)械層或者阻焊層描述溝槽,使用文本描述方式。一些設(shè)計(jì)人員會(huì)放置重疊串在通孔的焊盤或者過孔來定義鉆孔輸出的區(qū)域,不過這可能會(huì)導(dǎo)致鉆頭被破壞。

  當(dāng)不規(guī)則的孔洞制造方法不同于下一個(gè)板結(jié)構(gòu),你會(huì)發(fā)現(xiàn)你的板結(jié)構(gòu)更適于被處理。因此有三種方式定義溝槽

  

多層電路板,多層線路板,多層PCB板


  

  添加詳細(xì)的多層電路板加工信息到機(jī)械層

  添加多重疊焊盤或者過孔

  應(yīng)用CAMtasticNCDrill特征

  對(duì)于此設(shè)計(jì)的例子,機(jī)械層通常用于描述溝槽信息

  詳細(xì)資料可以在機(jī)械層PlatedRouteDetails里找到,這里你能看到布線的連接情況與元件J1,J6,J2S的溝槽相連。轉(zhuǎn)換到單層模式情況可以看到最初的每層設(shè)置(切換到單層模式的快捷方式:shift,s)

  布線詳細(xì)信息被包含在元件中因此切換的時(shí)候會(huì)移動(dòng)元件。

  在采用該路徑前,檢查多層電路板廠看看是否該設(shè)定的辦法能被接受。

  對(duì)于此步驟,焊盤和溝槽的區(qū)域必須已經(jīng)被建立在如下的足夠支持信息到加工商:

  帶有孔洞的多層焊盤設(shè)置為0單位,這是默認(rèn)設(shè)置焊盤區(qū)域

  起始和截至的焊盤位置位于溝槽位置的末端,為這些焊盤設(shè)置孔徑尺寸要與溝槽的尺寸相同。

  在鍍層通道詳情的機(jī)械層上放置線從起始中心點(diǎn)到截至焊盤,線的寬度參照溝槽挖剪的寬度。

  你也需要認(rèn)真思考為溝槽焊盤的內(nèi)平面連接,為內(nèi)平面預(yù)留足夠的空間放置實(shí)體連接,而熱焊盤和空焊盤需要手動(dòng)來設(shè)置。在該P(yáng)CB多層電路板例子中,熱焊盤已經(jīng)被使用--手動(dòng)創(chuàng)建弧和線,詳見J6的焊盤1。

  為焊盤設(shè)定的電源平面連接的連接規(guī)則可以直接進(jìn)行連接。至于設(shè)計(jì)規(guī)則,查看電源平面連接類型設(shè)定規(guī)則設(shè)置直接連接到這些溝槽上,(規(guī)則:PlaneConnect_Obround_Pads,為設(shè)計(jì)中的焊盤增加一個(gè)已經(jīng)設(shè)定的類>類可以更容易在規(guī)則中設(shè)置。)當(dāng)裝配到板上時(shí),如果你不能很容易連接到熱焊盤上你可以選擇簡(jiǎn)單的選項(xiàng)來直接連接到這些溝槽焊盤上。

  最后,溝槽焊盤不能連接到平面,例如J6上的焊盤2和焊盤3需要在剪裁的空區(qū)域上敷銅,因此增加一條線或者別的物體作為剪切區(qū)域的飛線連接內(nèi)電層。因?yàn)槠矫媸秦?fù)片輸出的。

  當(dāng)你輸出你的Gerber文件或者ODB++文件時(shí),謹(jǐn)慎檢查內(nèi)電層的連接,記住包括Platedroutingdetails機(jī)械層,并且要提醒你的板子制造商要注意PCB多層線路板上的溝槽焊盤。

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