PCB板出現(xiàn)甩銅的原因有哪些

　　由于PCB板的原材料是覆銅板，因此在線路板生產(chǎn)的過(guò)程中會(huì)存在銅線脫落等不良現(xiàn)象，又被大家稱(chēng)為甩銅現(xiàn)象，那么造成PCB板甩銅的原因有哪些?讓我們一起看錦宏電路-專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)PCB板的廠家分享的干貨知識(shí)吧：

　　1、可能是因?yàn)镻CB線路設(shè)計(jì)的不合理，用厚銅箔卻設(shè)計(jì)過(guò)細(xì)的線路，也是會(huì)造成線路蝕刻過(guò)度而出現(xiàn)甩銅現(xiàn)象。

　　2、銅箔蝕刻過(guò)度，市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱(chēng)灰化箔)及單面鍍銅(俗稱(chēng)紅化箔)，常見(jiàn)的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過(guò)批量性的甩銅。

　　3、PCB流程中局部地方發(fā)生碰撞，銅線受外機(jī)械力等外力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的，脫落銅線會(huì)有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開(kāi)不良處銅線看銅箔毛面，可以看見(jiàn)銅箔毛面顏色正常，不會(huì)有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強(qiáng)度正常。

　　4、正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過(guò)30min后，銅箔與半固化片就結(jié)合完全了，故壓合一般不會(huì)影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力。但在層壓板疊配、堆垛的過(guò)程中，若PP污染，或銅箔毛面的損傷，也會(huì)導(dǎo)致層壓后銅箔與基材的結(jié)合力不足，造成定位(僅針對(duì)于大板而言)或零星的銅線脫落，但測(cè)脫線附近銅箔剝離強(qiáng)度也不會(huì)有異常。