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PCB垂直電鍍與水平電鍍的優(yōu)異

發(fā)布時(shí)間:2020年08月31日  點(diǎn)擊次數(shù):

  電鍍是電路板生產(chǎn)中必需的一種生產(chǎn)工藝,大家都知道電鍍分為水平電鍍與垂直電鍍兩種,今天我們就來(lái)分析一下他們的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn):水平電鍍與垂直電鍍工藝方法相比具有以下長(zhǎng)處:

  (1)適應(yīng)尺寸范圍較寬,無(wú)需進(jìn)行手工裝掛,實(shí)現(xiàn)全部自動(dòng)化作業(yè),對(duì)提高和確保作業(yè)過(guò)程對(duì)基板表面無(wú)損害,對(duì)實(shí)現(xiàn)規(guī)?;拇笊a(chǎn)極為有利。

  (2)在工藝審查中,無(wú)需留有裝夾位置,增加實(shí)用面積,大大節(jié)約原材料的損耗。

  (3)水平電鍍采用全程計(jì)算機(jī)控制,使基板在相同的條件下,確保每塊印制電路板的表面與孔的鍍層的均一性。

PCB電鍍,線路板垂直電鍍,電路板水平電鍍

  (4)從管理角度看,電鍍槽從清理、電鍍液的添加和更換,可完全實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化作業(yè),不會(huì)因?yàn)槿藶榈腻e(cuò)誤造成管理上的失控問(wèn)題。

  (5)從實(shí)際生產(chǎn)中可測(cè)所知,由于水平電鍍采用多段水平清洗,大大節(jié)約清洗水的用量及減少污水處理的壓力。

  (6)由于該系統(tǒng)采用封閉式作業(yè),減少對(duì)作業(yè)空間的污染和熱量的蒸發(fā)對(duì)工藝環(huán)境的直接影響,大大改善作業(yè)環(huán)境。特別是烘板時(shí)由于減少熱量的損耗,節(jié)約了能量的無(wú)謂消耗及大大提高生產(chǎn)效率。


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