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PCB電路板打樣注意事項(xiàng)

發(fā)布時(shí)間:2021年12月09日  點(diǎn)擊次數(shù):

  1、加工層次的定義不明確。

  在TOP層設(shè)計(jì)單面板,如果不加說(shuō)明正反做,或許做出來(lái)的板子裝上設(shè)備而不容易焊接。

  2、大面積銅箔離外框太近。

  大面積銅箔距外框至少應(yīng)保證0.2毫米的距離,因?yàn)樵阢娤餍螤顣r(shí),如果銑削到銅箔上,很容易導(dǎo)致銅箔翹曲和阻焊劑脫落。

  3、用填充塊畫(huà)焊盤(pán)。

  使用填充塊畫(huà)焊盤(pán)在設(shè)計(jì)線(xiàn)路時(shí)可以通過(guò)DRC進(jìn)行檢查,但是對(duì)于加工是不行的,所以這類(lèi)焊盤(pán)不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),在上阻焊劑時(shí),填充塊區(qū)域會(huì)被阻焊劑覆蓋,造成器件焊接困難。

  4、電地層又是花焊盤(pán)又是連線(xiàn)。

  由于設(shè)計(jì)成花焊盤(pán)電源,地層與實(shí)際印刷板上的圖像相反,所有連接都是隔離線(xiàn)。繪制幾組電源或幾種地面隔離線(xiàn)時(shí)要小心,不能留下缺口,使兩組電源短路,連接區(qū)域不能封鎖。

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  5、字符亂放。

  字符蓋焊盤(pán)SMD焊片給印刷板的通斷測(cè)試和元件的焊接帶來(lái)不便。字符設(shè)計(jì)太小,絲網(wǎng)印刷困難,字符重疊,難以區(qū)分。

  6、表面貼裝設(shè)備的焊盤(pán)太短。

  對(duì)于通斷測(cè)試,對(duì)于太密表面的貼裝裝置,兩腳之間的距離相當(dāng)小,焊盤(pán)也相當(dāng)細(xì),安裝測(cè)試針時(shí),必須上下交錯(cuò)位置,如焊盤(pán)設(shè)計(jì)過(guò)短,雖然不影響裝置的安裝,但會(huì)使測(cè)試針錯(cuò)位。

  7、設(shè)置單面焊盤(pán)孔徑。

  單面焊盤(pán)一般不鉆孔。如果鉆孔需要標(biāo)記,孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。假如設(shè)計(jì)了數(shù)值,這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí),這個(gè)位置就會(huì)出現(xiàn)孔座。鉆孔時(shí)應(yīng)特別標(biāo)注單面焊盤(pán)。

  8、焊盤(pán)重疊。

  鉆孔過(guò)程中,鉆頭會(huì)因多次鉆孔而斷裂,造成孔損傷。多層板中兩個(gè)孔重疊,畫(huà)出底片后表現(xiàn)為隔離盤(pán),造成報(bào)廢。

  9、設(shè)計(jì)中填充塊過(guò)多或用極細(xì)線(xiàn)填充。

  光繪數(shù)據(jù)丟失,光繪數(shù)據(jù)不完整。由于填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理中是用線(xiàn)一條一條地去畫(huà),所以產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大,增加了數(shù)據(jù)處理的難度。

  10、濫用圖形層。

  有些圖形層做了一些無(wú)用的連接,本來(lái)是四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線(xiàn)路,造成誤解。違反常規(guī)設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)保持圖形層完整清晰。

       以上就是PCB線(xiàn)路板打樣需要注意的事項(xiàng)!


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