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打板的過(guò)程中我們主要會(huì)用到銅箔,那么銅箔是什么呢?

發(fā)布時(shí)間:2019年11月22日  點(diǎn)擊次數(shù):

  打板的過(guò)程中我們主要會(huì)用到銅箔,那么銅箔是什么呢?

   銅箔簡(jiǎn)介:&nBSP; Copper foil(銅箔):一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔,它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護(hù)層,腐蝕后形成電路圖樣。Coppermirror test(銅鏡測(cè)試):一種助焊劑腐蝕性測(cè)試,在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。

  

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  銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成,銅箔一般有90箔和88箔兩種,即為含銅量為90%和88%,尺寸為16*16cm。銅箔是用途最廣泛的裝飾材料。如:賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等。


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