PCB線路板專業(yè)術(shù)語大全
一、電路板常用術(shù)語:
1.LPI 阻焊油: Liquid Photo-Imaging 液態(tài)感光成像阻焊油,俗稱濕綠油;
2.橫料與直料: 多層板開料時將Panel長方向與大料長方向一致的稱為直料;將Panel長方向與大料短方向一致的稱為橫料;
3. Pitch:節(jié)距,相鄰導(dǎo)體中心之間的距離;
4. Material Thickness(Board Thickness): 客戶圖紙或Spec無特別說明的均指成品厚度(Finished Thickness),Material Thickness無Tolerance要求時, 選用厚度最接近的板料; 4. Copper Thickness: 客戶圖紙或Spec無特別說明情況下,均指成品線路銅厚度;
5. Solder Mask Clearance:綠油開窗的直徑;
6. Warp與Fill: 經(jīng)向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向,緯向(Fill)指大料(或Prepreg)的長方向。
7.SMOBC: Solder Mask On Bare Copper綠油絲印在光銅面上,一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工藝;
8.BGA: Ball Grid Array (BGA球柵列陣):集成電路的封裝形式,其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球;
9. Blind via(盲孔):PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接,不繼續(xù)通到板的另一面;Buried via(埋孔):PCB的兩個或多個內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即從外層看不見的);
10. Positive Pattern:正像圖形、正片、照相原版、生產(chǎn)底版上的導(dǎo)電圖形為不透明時的圖形;
11. Negative Pattern:負像圖形,負片,照相原版、生產(chǎn)底版上的導(dǎo)電圖形是透明時的圖形。我們一般稱直蝕線路菲林、綠油擋墨菲林、干/UV綠油菲林為負片菲林;需要電鍍線路菲林、濕綠油菲林、字符菲林、碳油菲林、蘭膠菲林稱為正片菲林;
12. FPT: Fine-Pitch Technology 精細節(jié)距技術(shù), 表面貼片元件包裝的引角中心間隔距離為0.025”(0.0635mm)或更少;
13. Lead Free:無鉛;
14. Halogen Free:無鹵素,指環(huán)保型材料;
15. RoHS:Restriction of Use of Hazardous Substances 危險物質(zhì)的限制使用,禁鉛、禁汞、禁鎘(Cadmium)、禁六價鉻(Hexavalent Chromium)與禁溴耐燃劑(Flame Retardents); 17. OSP: Organic Solderability Protector 防氧化;
16. CTI: Comparative Tracking Index 相對漏電起痕指數(shù),即材料表面能經(jīng)受住50滴電解液而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值;
17. PTI: Proof Tracking Index 耐漏電起痕指數(shù),即材料表面能經(jīng)受住50滴電解液而沒有形成漏電痕跡的耐電壓值用V表示;
18. Tg: Glass Transition temperature 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度;
19.試孔紙:將各測試點、管位、 以1:1打印出來的圖紙;
20.測試點:一般指獨立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接點、以及客戶于插件后測試的測試點;
21.測試端點:線路網(wǎng)絡(luò)中不能再向前延伸的測試點。