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PCB電路板?為什么會(huì)呈現(xiàn)開(kāi)短路?如何去改進(jìn)?

發(fā)布時(shí)間:2019年12月27日  點(diǎn)擊次數(shù):

  為什么PCB線路板會(huì)呈現(xiàn)開(kāi)路呢?怎樣改進(jìn)?

  PCB電路板線路開(kāi)、短路是各PCB線路板生產(chǎn)工廠都會(huì)遇到的問(wèn)題,一向困擾著出產(chǎn)、質(zhì)量辦理人員,它所形成的因出貨數(shù)量不足而補(bǔ)料、交貨延誤、客戶抱怨是業(yè)內(nèi)人士比較難處理的問(wèn)題。

  

PCB電路板開(kāi)路,PCB線路板短路


  我們首先將形成PCB線路板開(kāi)路的主要原因總結(jié)歸類為以下幾個(gè)方面:

  一、露基材形成的開(kāi)路:

  1、覆銅板進(jìn)庫(kù)前就有劃傷現(xiàn)象;

  2、覆銅板在開(kāi)料進(jìn)程中被劃傷;

  3、覆銅板在鉆孔時(shí)被鉆具劃傷;

  4、覆銅板在轉(zhuǎn)運(yùn)進(jìn)程中被劃傷;

  5、沉銅后堆積板時(shí)因操作不當(dāng)導(dǎo)致外表銅箔被碰傷;

  6、出產(chǎn)板在過(guò)水平機(jī)時(shí)外表銅箔被劃傷。

  二、PCB線路板開(kāi)路改進(jìn)辦法:

  1、覆銅板在進(jìn)庫(kù)前IQC必定要進(jìn)行抽檢,查看板面是否有劃傷露基材現(xiàn)象,如有應(yīng)及時(shí)與供應(yīng)商聯(lián)系,依據(jù)實(shí)際情況,作出恰當(dāng)?shù)奶幚怼?/p>

  2、覆銅板在開(kāi)料進(jìn)程中被劃傷,首要原因是開(kāi)料機(jī)臺(tái)面有硬質(zhì)利器物存在,開(kāi)料時(shí)覆銅板與利器物磨擦形成銅箔劃傷形成露基材的現(xiàn)象,因此開(kāi)料前有必要認(rèn)真清潔臺(tái)面,確保臺(tái)面潤(rùn)滑無(wú)硬質(zhì)利器物存在。

  3、覆銅板在鉆孔時(shí)被鉆具劃傷,首要原因是主軸夾具被磨損,或夾具內(nèi)有雜物沒(méi)有清潔干凈,PCB打樣抓鉆具時(shí)抓不牢,鉆具沒(méi)有上到頂部,比設(shè)置的鉆具長(zhǎng)度稍長(zhǎng),鉆孔時(shí)抬起的高度不行,機(jī)床移動(dòng)時(shí)鉆具尖劃傷銅箔形成露基材的現(xiàn)象。

  

雙面PCB開(kāi)路如何改進(jìn),線路板短路如何改進(jìn)


  

  a、可以經(jīng)過(guò)抓刀記錄的次數(shù)或依據(jù)夾具的磨損程度,進(jìn)行替換夾具;

  b、按作業(yè)規(guī)程定時(shí)清潔夾具,確保夾具內(nèi)無(wú)雜物。

  4、板材在轉(zhuǎn)運(yùn)進(jìn)程中被劃傷:

  a、轉(zhuǎn)移時(shí)轉(zhuǎn)移人員一次性提起的板量過(guò)多、分量太大,板在轉(zhuǎn)移時(shí)不是抬起,而是順勢(shì)拖起,形成板角和板面沖突而劃傷板面;

  b、放下板時(shí)因沒(méi)有放規(guī)整,為了重新整理好而用力去推板,形成板與板之間沖突而劃傷板面。

  5、沉銅后、全板電鍍后堆積板時(shí)因操作不當(dāng)被劃傷:

  PCB線路板沉銅后、全板電鍍后貯存板時(shí),因?yàn)榘瀵B在一起,有必定數(shù)量時(shí),分量不小,再放下時(shí),板角向下且加上有一個(gè)重力加速度,形成一股強(qiáng)壯的沖擊力撞擊在板面上,形成板面劃傷露基材。

  6、出產(chǎn)板在過(guò)水平機(jī)時(shí)被劃傷:

  a、磨板機(jī)的擋板有時(shí)會(huì)接觸到板外表,擋板邊緣一般不平整且有利器物凸起,過(guò)板時(shí)板面被劃傷;

  b、不銹鋼傳動(dòng)軸,因損害成尖狀物體,過(guò)板時(shí)劃傷銅面而露基材。


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