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多層電路板外層干膜與圖形電鍍

發(fā)布時(shí)間：2020年03月07日　　點(diǎn)擊次數(shù)：

　　多層電路板外層干膜與圖形電鍍

　　外層圖形轉(zhuǎn)移與內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移的原理差不多，都是運(yùn)用感光的干膜和拍照的方法將線(xiàn)路圖形印到板子上。外層干膜與內(nèi)層干膜不同在于：

　　

電路板外層干膜,多層電路板圖形電鍍,多層線(xiàn)路板電鍍


　　

　　如果采用減成法，那么外層干膜與內(nèi)層干膜相同，采用負(fù)片做板。板子上被固化的干膜部分為線(xiàn)路。去掉沒(méi)固化的膜，經(jīng)過(guò)酸性蝕刻后退膜，線(xiàn)路圖形因?yàn)楸荒けＷo(hù)而留在板上。


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