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印制電路板沉鎳金過程應(yīng)注意的因素

發(fā)布時(shí)間:2020年03月11日  點(diǎn)擊次數(shù):

  在沉鎳金PCB線路板生產(chǎn)過程中經(jīng)常出現(xiàn)的問題,常常是鍍液成分失衡,添加劑品質(zhì)欠佳及鍍液雜志含量超標(biāo),防止和改善此問題,對工藝控制起到很大的作用,現(xiàn)將生產(chǎn)過程中應(yīng)注意的因素有以下幾種:

  1、化學(xué)鎳金工藝流程

  化學(xué)鎳金工藝流程中,因?yàn)橛行】?,每一步之間的水洗是必需的,應(yīng)特別注意。

  2、微蝕劑與鈀活化劑之間

  微蝕以后,銅容易褪色,嚴(yán)重時(shí)使鈀鍍層不均勻,從而導(dǎo)致鎳層發(fā)生故障,如果線路板水洗不好,來自于微蝕的氧化劑會阻止鈀的沉積,結(jié)果影響沉金的效果,從而影響線路板的品質(zhì)。

  3、鈀活化劑與化學(xué)鎳之間

  鈀在化學(xué)鎳工藝中是最危險(xiǎn)的雜質(zhì),極微量的鈀都會使槽液自然分解。盡鈀的濃度很低,但進(jìn)入化學(xué)鍍槽前也應(yīng)好好水洗,建議采用有空氣攪拌的兩道水洗。

  

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  4、化學(xué)鎳與浸金之間

  在這兩步之間,轉(zhuǎn)移時(shí)間則容易使鎳層鈍化,導(dǎo)致浸金不均勻及結(jié)合力差。這樣容易造成甩金現(xiàn)錫。

  5、浸金后

  為保持可焊性及延展性,鍍金后充分水洗(最后一道水洗最好用蒸餾水),并完全干燥,特別是完全干燥孔內(nèi)。

  6、沉鎳缸PH,溫度

  沉鎳缸要升高PH,用小于50%氨水調(diào)節(jié),降低PH,用10%V/V硫酸調(diào)節(jié)。所有添加都要慢慢注入,連續(xù)攪拌。PH值測量應(yīng)在充分?jǐn)嚢钑r(shí)進(jìn)行,以確保均衡的鍍液濃度。溫度越高,鍍速越快。當(dāng)鍍厚層時(shí),低溫用來減慢針出現(xiàn)。

  沉鎳金過程中還應(yīng)注意安全,操作時(shí)應(yīng)注意安全,穿戴好防護(hù)服,防護(hù)鏡,而且必須采用通風(fēng)設(shè)備,于泄露液,應(yīng)用抹布,毛巾或其它吸水性材料吸收泄露液。


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