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PCB線路板廠家曝光工序的作用及常見(jiàn)問(wèn)題

發(fā)布時(shí)間:2020年03月24日  點(diǎn)擊次數(shù):

  一、PCB線路板廠家曝光工序的作用

  曝光的目的:經(jīng)過(guò)UV光照射,把底片上的線路轉(zhuǎn)移到貼好膜的基板上。

  

PCB曝光工序的作用,線路板曝光工序常見(jiàn)問(wèn)題


  

  二、PCB曝光工藝常見(jiàn)問(wèn)題

 ?、偈裁词亲韬钙毓獠涣?/p>

  答:曝光不良是指經(jīng)過(guò)阻焊工序加工后露出來(lái)在后制程裝貼元器件的焊盤或是需焊接的地方,在阻焊對(duì)位/曝光過(guò)程中由于擋光片或是曝光能量和操作的問(wèn)題,造成此部分覆蓋的綠油外側(cè)或全部被光照到發(fā)生了交聯(lián)反應(yīng),在顯影時(shí)此部分的綠油就不被溶液溶解,沒(méi)能露出焊接的焊盤部分外側(cè)或全部,稱之為曝光不良;

 ?、谄毓獠涣紩?huì)導(dǎo)致出現(xiàn)什么品質(zhì)問(wèn)題呢?

  答:⑴曝光不良在后制程會(huì)導(dǎo)致無(wú)法裝貼原件;⑵會(huì)導(dǎo)致焊接不良;⑶嚴(yán)重的會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)開路。


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