四層板以上的PCB線(xiàn)路板布線(xiàn)技巧

　　PCB線(xiàn)路板分為很多層，其中四層以上的PCB多層板布線(xiàn)有哪些技巧呢，下面錦宏電路就為大家介紹介紹，希望對(duì)大家有一定的幫助。

　　1、引腳之間盡量不要放線(xiàn)，特別是集成電路引腳之間和周?chē)?/p>

　　2、3點(diǎn)以上連線(xiàn)，盡量讓線(xiàn)順次通過(guò)各點(diǎn)，便于測(cè)驗(yàn)，線(xiàn)長(zhǎng)盡量短.

　　3、PCB多層板布線(xiàn)盡量是直線(xiàn)，或45度折線(xiàn)，防止產(chǎn)生電磁輻射。

　　4、不同層之間的線(xiàn)盡量不要平行，以免形成實(shí)際上的電容。

　　5、地線(xiàn)、電源線(xiàn)至少10-15mil以上(對(duì)邏輯電路)。

　　6、盡量讓鋪地多義線(xiàn)連在一同，增大接地面積。線(xiàn)與線(xiàn)之間盡量整齊。

　　7、注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當(dāng)前字符層，方位合理，注意朝向，防止被遮擋，便于出產(chǎn)。

　　8、元件排放多考慮結(jié)構(gòu)，貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和最終標(biāo)明，防止空間抵觸。

　　9、現(xiàn)在印制板可作4—5mil的布線(xiàn)，但一般作6mil線(xiàn)寬，8mil線(xiàn)距，12/20mil焊盤(pán)。布線(xiàn)應(yīng)考慮灌入電流等的影響。

　　10、功能塊元件盡量放在一同，斑馬條等LCD附近元件不能*之太近。

　　11、過(guò)孔要涂綠油(置為負(fù)一倍值)。

　　12、電池座下最好不要放置焊盤(pán)、過(guò)空等，PAD和VIL尺寸合理。

　　13、布線(xiàn)完成后要仔細(xì)檢查每一個(gè)聯(lián)線(xiàn)(包括NETLABLE)是否真的連接上(可用點(diǎn)亮法)。

　　14、振蕩電路元件盡量靠近IC，振蕩電路盡量遠(yuǎn)離天線(xiàn)等易受攪擾區(qū)。晶振下要放接地焊盤(pán)。

　　15、多考慮PCB多層板加固、挖空放元件等多種方式，防止輻射源過(guò)多。