PCB電路板板厚不均勻會(huì)出現(xiàn)哪種問題?
發(fā)布時(shí)間:2019年11月01日 點(diǎn)擊次數(shù):
大家好,您知道PCB電路板板厚不均勻會(huì)出現(xiàn)哪種問題嗎?今天小編來具體為大家分析下,希望對(duì)大家有所幫助。
1、真空層壓機(jī),降低壓力減少流膠,盡量保持較多的樹脂量,因?yàn)闃渲绊懄舝,樹脂保存多些,εr會(huì)低些??刂茖訅汉穸裙睢R?yàn)镻CB電路板板厚不均勻,就表明介質(zhì)厚度變化,會(huì)影響Z0。
2、嚴(yán)格按客戶要求的PCB電路板板材型號(hào)下料,型號(hào)下錯(cuò),εr不對(duì),板厚錯(cuò),制造PCB過程全對(duì),同樣報(bào)廢。因?yàn)閆0受εr影響大,成品多層板要盡量避免吸水,因?yàn)樗摩舝=75,對(duì)Z0會(huì)帶來很大的下降和不穩(wěn)的效果。
3、PCB電路板板面的阻焊會(huì)使信號(hào)線的Z0值降低1~3Ω,理論上說阻焊厚度不宜太厚,事實(shí)上影響并不很大。銅導(dǎo)線表面所接觸的是空氣(εr=1),所以測得Z0值較高。但在阻焊后測Z0值會(huì)下降1~3Ω,原因是阻焊的εr為4.0,比空氣高出很多。
特別提醒:內(nèi)層板務(wù)必找出導(dǎo)線缺口、凸口,對(duì)2GHZ高速訊號(hào),即使0.05mm的缺口,也必須報(bào)廢;控制內(nèi)層線寬和缺陷是關(guān)鍵。