1、制作底片：由于側腐蝕的存在，圖紙線條精度又必須等足，所以在光繪底片時必須作一定的工藝補償，工藝補償值必須依據(jù)測量不同厚度Cu的側腐蝕值來確定。底片為負片。

1.空氣攪拌不均勻：分析銅鍍層針孔原因首先檢查空氣攪拌系統(tǒng)方面是否正常;如攪拌不均勻，會影響過濾系統(tǒng)的過濾效果?？捎肞CB光板試鍍，加強過濾后，試鍍的光板如果銅鍍層無針孔，表明是由于空氣攪拌不均勻的原因所致.

在電路板行業(yè)市場競爭下，許多電路板廠為了減少經營成本，在原材料與設備上想方設法節(jié)約成本，最終導致生產線路板產品質量不過關。接下來小編給大家分享一下造成PCB板產品質量不過關的原因。

FPC：英文全拼FlexiblePrintedCircuit，其中文意思是柔性印制電路板，簡稱軟板。它是通過在一種可曲饒的基材表面利用光成像圖形轉移和蝕刻工藝方法而制成導體電路圖形，雙面和多層電路板的表層與內層通過金屬化孔實現(xiàn)內外

目前,印刷線路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。

DFM的英文全稱是DesignForManufacture(可制造性設計)。即設計的產品能夠在當前的工藝條件下制造出來，并且有使用價值。電子產品設計師尤其是電路板設計人員來說，產品的可制造性(工藝性)是一個必須要考慮的因素，如果線

一般我們把PCB板厚在4.0mm以上的，具有典型壓接孔設計的板件稱之為背板。背板的主要特征為板尺寸大，目前尺寸超過1000mm的已不為少見;厚度高，一般為4.0—6.0mm，有時甚至達到

pcb線路板又稱印制線路板，是電子元器件電氣連接的承載體。PCB線路板加工的過程中難免會遇到幾個殘次品，有可能是機器失誤造成的，也有可能是人為原因，例如有時候會出現(xiàn)一種被稱為孔破狀態(tài)的異常情況，成因要具體情況具體

印碳油是指采用絲網印刷技術,在PCB板指定之位置印上碳油,經烤箱固化測試OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的電阻元件。制作與字符絲印差不多，區(qū)別僅是碳油具有良好的導電性能，而字符為半導體材料，僅起到標識

經常會有客戶問到我們生產，線路板鉆孔補償是多少，按什么公差補償，特別是安裝孔(定位孔)和插件孔，如果補償不到位或者設計不到位，會影響整個線路板的生產和安裝使用。