多層pcb電路板制作流程

　　批量生產(chǎn)PCB線(xiàn)路板廠家,多層PCB線(xiàn)路板制作流程：

　　1、打?。簩⒗L制好的電路板用轉(zhuǎn)印紙打印出來(lái)，注意滑的一面面向自己，一般打印兩張線(xiàn)路板，即一張紙上打印兩張電路板。在其中選擇打印效果最好的制作線(xiàn)路板。用繪制好的制板底圖照相制版，版面尺寸應(yīng)與PCB尺寸一致。

　　2、照相制板：軟片剪裁-曝光-顯影-定影-水洗-干燥-修版，要注意的是執(zhí)行照相前應(yīng)檢查核對(duì)底圖的正確性，曝光前，應(yīng)調(diào)好焦距，雙面板的相版應(yīng)保持正反面照相的兩次焦距一致。

　　3、裁剪覆銅板：用感光板制作電路板全程圖解。

　　4、預(yù)處理覆銅板：用細(xì)砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉(zhuǎn)印電路板時(shí)，熱轉(zhuǎn)印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上。

　　5、轉(zhuǎn)?。簩⒋蛴『玫碾娐钒宀眉舫珊线m大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對(duì)齊好后把覆銅板放入熱轉(zhuǎn)印機(jī)，放入時(shí)一定要保證轉(zhuǎn)印紙沒(méi)有錯(cuò)位。

　　6、腐蝕：PCB經(jīng)表面金屬涂覆后，根據(jù)不同需要可進(jìn)行助焊或阻焊處理。

　　7、鉆孔：依據(jù)電子元件管腳的粗細(xì)選擇不同的鉆針，在使用鉆機(jī)鉆孔時(shí)，線(xiàn)路板一定要按穩(wěn)，鉆機(jī)速度不能開(kāi)的過(guò)慢，鉆孔時(shí)要注意安全操作。

　　8、線(xiàn)路板預(yù)處理：鉆孔完后，用細(xì)砂紙把覆在線(xiàn)路板上的墨粉打磨掉，用清水把線(xiàn)路板清洗干凈，水干后，用松香水涂在有線(xiàn)路的一面，并用熱風(fēng)機(jī)加熱線(xiàn)路板，使鐘松香快速凝固。

　　9、測(cè)試和終檢：焊接完板上的電子元件，通過(guò)100%飛針測(cè)試，防止短路影響功能，并對(duì)這些缺陷進(jìn)行修理，避免有問(wèn)題及缺陷板件流出。